特注製作事例
半導体装置一体型フレーム
製品種類
フレーム
業界
半導体
材質
SS400
サイズ
1500×1500×1200
重量
300kg
加工工程
製缶
機械加工
塗装
機械加工
塗装
こちらは半導体装置の一体型フレームです。
当初3つの製品だったものを、当社が部品一体化によるコストダウンを提案し、製作いたしました。
「大型精密製缶品/切削品 スピード加工センター」の提案が採用され、製作・納品して以来、15年以上が経過した今もなおお客様先では一体構造が採用されています。
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電話受付: 8:00〜17:00
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