特注製作事例

半導体装置向けハウジング

製品種類

ハウジング

業界

半導体

材質

AC4C-T6

サイズ

350×350×495

重量

10kg

加工工程

鋳造
機械加工
表面処理

こちらは半導体装置向けのハウジングです。

協力企業様と連携して、アルミ鋳造から二次加工、表面処理まで当社にて一貫対応しました。

軽量化により鋳造時の湯回り対策が難しいポイントでしたが、「大型精密製缶品/切削品スピード加工センター」の技術力で対応いたしました。

鋳造後の機械加工では、ビビりを出さずに精度を担保するため、段取り治具等を工夫することで要求仕様をクリアしています。

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電話受付: 8:00〜17:00

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