特注製作事例
半導体アライメント装置フレーム
製品種類
フレーム
業界
半導体
材質
AC4C-T6
サイズ
1310×2180×1012
重量
1950kg
加工工程
鋳造
機械加工
塗装
機械加工
塗装
こちらは半導体製造ラインで使用されるアライメント装置のフレームです。
重量600kg寸法1310×625×1012mmの小フレームと重量1350kg寸法1310×1555×1012mmの大フレームをそれぞれ中仕上加工後に組立を行ったうえで、仕上げ加工を実施しました。外装含め高い要求事項をクリアした部品です。
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